中华口腔医学会口腔修复学专业委员会将于2024年3月3日-5日在中国广州召开第8届中-日-韩口腔修复学学术年会。第8届中-日-韩口腔修复学学术年会主题为“口腔修复的新制造新方案”，拟围绕“数字化口腔修复技术的发展现状与展望”、“人工智能在口腔修复中的新角色与新挑战”、“3D打印技术在口腔修复中的创新应用与发展前景”及“生物材料在口腔修复中的新进展与新挑战”等议题及内容开展学术交流。即日起开始征稿，所有稿件须经专家评阅确定是否录用，热忱欢迎大家踊跃投稿、参会。
一、会议基本信息
会议时间：2024年3月3日报到，4-5日学术会
会议地点：中国，广州
主办单位：中山大学附属口腔医院/中华口腔医学会修复学专业委员会
二、会议征稿
投稿要求：1、征稿范围：①口腔修复涵盖的所有相关基础研究、临床研究成果；②口腔修复新技术、 新材料、新产品临床应用成果；③典型病例报告等。2、来稿形式：英文，500 字以内结构式实验研究摘要或 1000 字以内（含图片，其中文字内容500字以内）临床病例资料。3、投稿截止日期 2024年 2月 2 日。
三、会议联系方式
会议联系人：
高姗姗 Christina12357@163.com
郭嘉文 guojw28@mail.sysu.edu.cn
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